于峰崎 研究員,博士生導(dǎo)師,深圳市射頻集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任,集成電子研究中心主任(中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院),獲美國UCLA集成電路與系統(tǒng)博士學(xué)位。
個人履歷
1995年至1996年,被Rockwell,Science Center聘為設(shè)計工程師,從事無線傳感系統(tǒng)的研發(fā)。
1996年至1998年,被Intel聘為模擬電路設(shè)計工程師,從事奔騰II中PLL的研發(fā)。
1998年至1999年,被Teradyne聘為高工,從事CMOS ASIC的研發(fā)工作。
1999年至2003年,被Valence聘為Sr.Principal Engineer,主持CMOS RF芯片的研發(fā)。在美國工作期間成功地主持和參與了多個CMOS RF芯片的研發(fā),其中包括:CMOS 802.11abg RF chip,CMOS RF land mobile phone chip,ADSL CMOS analog front-end chip,GPS CMOS RF chip等等。
2003年回國,被中科院計算所聘為研究員,任蘇州中科集成電路設(shè)計中心副總經(jīng)理,兼RF項(xiàng)目部經(jīng)理,組建了CMOS RF芯片設(shè)計團(tuán)隊(duì),主持CMOS 802.11g RF 芯片、低功耗集成電路、傳感芯片的研發(fā)。
2006年被中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院聘為研究員,近三年的時間內(nèi)申請專利16項(xiàng),受權(quán)1項(xiàng);發(fā)表EI和SCI檢索的論文60余篇.主要科研方向是低成本、低功耗射頻(RF)集成電路與系統(tǒng),其中包括RFID 射頻芯片、CMOS傳感器芯片、RFID系統(tǒng)、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。