隨著我國新型基礎設施加快建設、工業(yè)4.0加速發(fā)展，新興的 3C 產(chǎn)品如 VR/AR、可穿戴設備、手環(huán)、智能手表、無人機等，正逐漸向大眾生活延伸。受益于集成電路技術和互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，3C 產(chǎn)業(yè)快速成長，而生產(chǎn)過程中的檢測面臨諸多挑戰(zhàn)。

SICK 3D相機產(chǎn)品線多樣，算法強大，可以根據(jù)特定的視野及特殊工況進行定制化，為客戶提供更靈活的3D檢測方案，滿足生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，改善生產(chǎn)質(zhì)量。

應用案例目錄

● 手機&TWS零部件檢測

● 連接器檢測

● 膠路檢測

● 注塑零部件尺寸檢測

● 電子元器件尺寸檢測

應用名稱：手機&TWS零部件檢測

應用描述

在手機的零部件制造及組裝過程中，3D的檢測類型較為多元化，包括尺寸、高度、外觀、有無等。其中典型的應用包括：

● 高度段差檢測，重復性精度 ≤0.02mm;

● 平面度檢測，重復性精度 ≤0.02mm;

● 手機邊框距離檢測，重復性精度 ≤0.02mm.

選用SICK RulerX70系列一體式3D相機，可兼容多種尺寸，助力產(chǎn)線自動化。

應用選型：SICK 3D相機RulerX系列：RulerX20，RulerX40，RulerX70

應用難點：

1）產(chǎn)品種類多，視野多樣。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。

2）顏色類型多，高反光，兼容性要求高。SICK高性能的成像技術，真實還原產(chǎn)品細節(jié)數(shù)據(jù)，在復雜的光亮表面上確保高精度檢測的效果。

3）檢測速度快，節(jié)拍要求高。SICK M30芯片掃描幀率高達46KHz，在高速下輕松實現(xiàn)高精度檢測。

應用圖示：

a)   手機零部件有無檢測

b)   手機邊框高度差檢測

c)   耳機高度差&高度檢測

應用名稱:連接器檢測

應用描述

連接器指電器接插件，用于連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。連接器的PIN針壓入的深度、平面度對于連接器質(zhì)量至關重要。該類型主要檢測內(nèi)容：

連接器高度檢測，重復性精度 ≤0.02mm;

● 連接器共面度檢測，重復性精度 ≤0.02mm.

應用選型：SICK 3D相機RulerX/RulerXC系列

應用難點：

1）產(chǎn)品種類多，視野多樣。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。

2）檢測速度快，節(jié)拍要求高。SICK M30芯片掃描幀率高達46KHz，在高速下輕松實現(xiàn)高精度檢測。

3）PIN針長短不一，頂部針尖反光。SICK高性能的成像技術，真實還原產(chǎn)品細節(jié)數(shù)據(jù)，在復雜的光亮表面上確保高精度檢測的效果。

應用圖示：

a)   連接器高度段差檢測

b)   Pin針共面度，位置度檢測

應用名稱：膠路檢測

應用描述

伴隨點膠工藝的日趨成熟，點膠設備具有低成本，高精度、易拆洗等特點。膠體的種類繁多，包括UV膠，AB膠，熱熔膠等。檢測內(nèi)容包括：

● 判斷有無斷膠、溢膠；

● 檢測膠寬、膠高，重復性精度 ≤0.02mm.

應用選型：SICK 3D相機RulerX/RulerXC系列

應用難點：

1）膠體種類多，反光特性不一致。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。

2）檢測速度要求400mm/s以上，節(jié)拍要求高。SICK M30芯片掃描幀率高達46KHz，在高速下輕松實現(xiàn)高精度檢測。

3）臺階物體遮擋，膠體形態(tài)不完整。SICK高性能的成像技術，真實還原產(chǎn)品細節(jié)數(shù)據(jù)，在復雜的光亮表面上確保高精度檢測的效果。

應用圖示：

a)   透明膠路圖像

b)   圓弧部分涂膠檢測

應用名稱：注塑零部件尺寸&外觀檢測

應用描述

外觀檢測：

● 臟污、堵孔、破損、雙層網(wǎng)布和多注塑襯套不良現(xiàn)象。 

● 檢測硅膠寬度、破損、劃痕、進膠口高度、密封膠溢膠脫落等，重復精度≤0.02mm.

應用選型：SICK 3D相機RulerXR系列

應用難點：

1）產(chǎn)品種類多，反光特性不一致。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。

2）狹窄視角，縱深拍攝。SICK RulerXR相機配套的帶通濾鏡優(yōu)化景深，將反光噪點盡可能減少至最小。

應用圖示：

應用名稱：電子元器件檢測

應用描述

電子元器件作為儀器的重要組成部分，為了保證其功能的完整性，確保生產(chǎn)合格，需要對PCB的針腳高度，焊錫的高度/體積、特征高度等進行測量。

● 檢測元器件有無缺失；

● 檢測元器件高度段差，判斷是否組裝到位，重復性精度 ≤0.02mm.

應用選型：SICK 3D相機RulerX/RulerXC/RulerXR系列

應用難點：

產(chǎn)品種類多，精度要求高。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。

檢測速度快，節(jié)拍要求高。SICK M30芯片掃描幀率高達46KHz，在高速下輕松實現(xiàn)高精度檢測。

單個電路板的元器件多，部分有高反光。SICK高性能的成像技術，真實還原產(chǎn)品細節(jié)數(shù)據(jù)，在復雜的光亮表面上確保高精度檢測的效果。

應用圖示：

電子元器件高度段差，有無缺失檢測